タルク分散トラブル完全ガイド！原因・対策・差初防止まで一気に解決
- n6nomura
- 1 日前
- 読了時間: 3分
タルク配合は、剛性向上やコストダウンに有効な一方で
分散不良によるトラブルがひじょうに発生しやすい材料です。
・白筋がでる
・外観ムラがでる
・物性が安定しない
こうした問題の多くは、実は【分散の質】に起因しています。
本記事では、タルク分散トラブルの原因を体系的に整理し
現場で再現性のある対策までわかりやすく解説します。
■タルク分散トラブルとは？
●タルクは層状構造を持つフィラーであり
凝集しやすい物性があります。
・凝集塊の残存
・局所的な高濃度部
・樹脂との界面不良
※これがトラブルの本質です。
■よくあるトラブル事例
①白筋、外観不良
●原因 ： 粗大分散、未分散粒子
●特徴 ： 流れ方向に沿った筋状欠陥
②強度低下、脆化
●原因 ： 界面密着不足
●特徴 ： 衝撃強度の低下、割れやすさ増加
③物性のバラつき
●原因 ： 分散ムラ(濃度不均一)
●特徴 ： ロット毎の性能差
④表面ザラつき
●原因 ： 粒子の突出、分散不足
●特徴 ： 感触悪化、光沢低下
■分散不良の主な原因
①せん断不足
・ニーディングが弱い
・滞留時間が短い
※分散が進まず凝集が残る
②過度なせん断
・粒子破壊
・樹脂劣化
※バランスが重要
③スクリュー構成不適切
・分散ゾーン不足
・混錬順序ミス
④フィード位置の問題
・早すぎる ： 溶融前投入 → 団子化
・遅すぎる ： 分散時間不足
⑤タルク自体の問題
・粒子が粗い
・表面処理なし
・水分含有
■改善のための具体的策
①スクリュー構成の最適化
・ニーディングディスクの追加
・角度調整(45°→60° など)
・分散混合とのバランス設計
②投入位置の最適化
・溶融後投入(サイドフィード推奨)
※初期凝集を防ぐ
③温度プロファイル調整
・低すぎ → 分散不良
・高すぎ → 劣化
※【適度な粘度】がカギ
④回転数、スループット調整
・回転数UP → せん断UP
※ただし過剰はNG
⑤表面処理タルクの使用
・シラン処理
・ステアリン酸処理
※界面相溶性UP
■現場で使えるチェックリスト
●白筋が出ている ： 分散不足を疑う
●強度低下 ： 界面 or 凝集塊
●ロット差大 ： 混錬安定不足
※まずは【分散】を疑うのが正解
■まとめ
●タルク分散トラブルの本質はシンプルです。
【以下に均一に、適切に分散させるか】 その為には
・せん断設計
・滞留設計
・投入タイミング
※この3点のバランスが重要です。
タルク配合は一見シンプルですが、実際には
装置条件、材料特性、プロセス設計が密接に絡む
高度な技術領域です。
弊社では、
・最適条件の提案
・スクリュー構成設計
・実機試作～データ採取
まで一貫して対応し、【再現性のある分散品質】の
実現をサポートしています。
分散でお困りの際は、お気軽にご相談ください。
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